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隨著國(guó)內(nèi)儀表技術(shù)的越來越成熟，記錄儀的分類也越來越多。記錄儀根據(jù)打印種類來分：分為溫度無紙記錄儀和溫度有紙記錄儀，無紙記錄儀可通過U盤或CF卡來轉(zhuǎn)存記錄儀中的數(shù)據(jù)，再到電腦上，通過打印機(jī)來打印記錄的曲線和數(shù)據(jù)；有紙記錄儀可直接在現(xiàn)場(chǎng)打印，但是這個(gè)耗紙比較厲害，一般這些紙張都需要從廠家購買，一年的耗紙量就達(dá)到幾百元 甚至上千元，所以隨著科技的發(fā)展，有紙記錄儀逐漸的被無紙記錄儀給取代，但是由于某些特殊場(chǎng)合，必須要實(shí)時(shí)打印，才存在著一些市場(chǎng)。其中無紙記錄儀有可分為：溫度無紙記錄儀、流量無紙記錄儀、多通道無紙記錄儀，壓力無紙記錄儀，其中這些記錄儀又有彩色記錄儀和單色藍(lán)屏無紙記錄儀；有紙記錄儀分為R1000溫度有紙記錄儀，便攜式有紙記錄儀。國(guó)內(nèi)記錄儀的快速發(fā)展，更多的用戶都選擇了國(guó)產(chǎn)記錄儀！ 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

顯然，占用面積大、無法移動(dòng)是它直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信，有很多人思考過這個(gè)問題，也提出過各種想法。典型的如英國(guó)雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默，他在1952年的一次會(huì)議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上，一小塊晶片就是一個(gè)完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可大大縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來了一個(gè)晶體管，而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。